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行业资讯 / News Center

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    0519-11

    IC产品的可靠性测试,你了解多少? 质量(Quality)和可靠性(Reliability)在一定程度上可以说是IC产品的生命,好的品质、长久的耐力往往就是一颗优秀IC产品的竞争力所在。 Quality就是产品性能的测量,它回答了一个产品是否合乎...

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    3019-10

    解析uMCP的由来,eMCP将成为过去式? 日前,三星宣布已开始批量生产业界首款基于12GB LPDDR4X和UFS多芯片封装的uMCP产品。美光也曾推出了uMCP产品,基于1znm LPDDR4X和UFS多芯片封装的uMCP4,可提供从3GB-8GB+64GB-256GB范围的八种不...

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    1719-10

    鸿怡电子告诉您,如何挑选合适的连接器测试模组? 最近台电发布了一款平板电脑:台电T30。台电T30采用了一块10.1英寸全贴合IPS屏幕,分辨率为1920*1200,屏幕显示效果十分出色,并且还内置了护眼模式。性能方面,台电T30采用了一颗联发科的Helio...

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    1519-10

    手机摄像头模组/显示屏幕为什么需要进行测试? 为了保证手机相机能正常的使用,摄像头生产厂家在出厂前对摄像头和摄像功能进行测试都是必须的,同理,不止是摄像头,为了确保整机的使用正常,手机屏幕也更需要进行严密的测试后才能出货,目前...

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    0819-10

    决定IC烧录费用的因素 一般如果客户代烧,代烧费首先会根据IC的型号来判别,区别IC是常规的还是非常规的,区别IC是BGA、QFN或者SOP的。通常IC烧录座的价格是BGA的最高,其次是QFN,然后是QFP系列的IC烧录座,最便宜的...

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    2919-09

    助力‘芯’火燎原,三分钟带你了解测试座 人工智能和物联网的兴起,芯片又进入了一轮爆发期,芯片制造是一个点砂成金的过程,从砂子到晶圆再到芯片。芯片封装后,便进入测试阶段,测试不可缺少的一个检测耗材就是测试座(Socket)。测试座...

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    0919-09

    怎样区分芯片的CP测试和FT测试呢? 什么是芯片的CP和FT测试?CP是(Chip Probe)的缩写,指的是芯片在wafer的阶段,就通过探针卡扎到芯片管脚上对芯片进行性能及功能测试,有时候这道工序也被称作WS(Wafer Sort);而FT是Final Te...

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    0619-09

    影响芯片测试成本上升的几大因素? 长久以来,测试被视为保证芯片质量必需或更确切地说是常规的一步,或是对正在使用中的芯片从内部测试的一种方式,制造商和设计团队很少关注到从设计到制造流程中测试这一部分。鸿怡电子可提供 但...

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    2219-08

    芯片测试在什么环节进行? 芯片测试绝不是一个简单的找出问题,不仅仅是“挑剔”“严苛”就可以,还需要贯穿整体流程的控制与参与,而是一个质量+效率+成本的平衡测试解决方案。 事实上芯片检测贯穿...

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    2119-08

    5G时代芯片测试工程师面临的具大挑战! 相比于 4G 网络,5G 网络速度可达 4G 的数倍乃至数十倍,这其中毫米波技术无疑5G时代关键一环,具有重要的应用前景。 作为芯片业者,5G时代对应的相关IC芯片测试,对测试工程师们具有很大挑战。...

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    1919-07

    为何你的芯片烧录不良? 很多工程师都遇到过这样的问题,在研发测试阶段烧录芯片都没有问题,但是一旦进入量产,生产部门就频繁反馈芯片出现烧录不良的情况,那么原因究竟在哪里?是芯片本身的问题?还是烧录器问题?还...

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    1819-07

    关于芯片测试项目流程 1、接到客户的芯片资料,通常是正在开发的芯片,资料严格保密,有时候芯片还在design阶段就会开始联系合作的测试公司开始准备测试项目,以缩短整个开发周期; 2、根据芯片资料设计...

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    1219-07

    芯片测试的几种方法? 我们都了解,芯片测试主要分三大类:芯片功能测试、性能测试、可靠性测试,芯片产品要上市三大测试缺一不可。 功能测试,是测试芯片的参数、指标、功能,用人话说就是看你十月怀胎生下来的宝...

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    1019-07

    EMMC闪存将会被UFS全面替代? 我们都知道目前的EMMC闪存多数应用在”够用就好“的主流型产品上,而UFS闪存却大多被应用在体验较好的高端型旗舰产品上。 那么是不是说,在不久的将来,EMMC闪存将会被UFS全面替代呢?...

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    0119-07

    芯片测试座在芯片测试中的重要作用 芯片测试是一个比较大的问题,直接贯穿整个芯片设计与量产的过程中。 出厂时,芯片fail可以是下面几个方面,故需要对芯片进行各种的仿真验证: ...

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    2719-06

    COF封装驱动芯片产能爆发 熟悉COF供应链业者透露,Android阵营华为提前下单已经带动OPPO、vivo等将在第2季更扩大追单,集成触控与显示芯片(TDDI IC)封装、测试、COF基板仍供不应求,继去年底陆续启动COF测试产能扩充之后...

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    2119-06

    ic测试工程师的工作职责 IC的设计和验证人员,主要的工作都是在tapeout之前。那tapeout之后工厂生产出来的芯片能直接交给用户吗? 显然不行,生产出来的芯片还要通过各种测试和筛选,保证客户拿到手里就是能用的。这项...

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    1719-06

    美光UFS 2.1产品导入汽车市场应用 随着汽车行业的不断发展,以及对数据存储需求的增加,近日美光的汽车级存储解决方案UFS 2.1已经向汽车客户开始送样,预计2019年第三季度将实现批量生产。UFS2.1系列产品是基于64层TLC 3D NAND,...

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    1419-06

    中国芯片封装测试行业的巨大进步 全球IC封装测试市场在2018年的规模为280亿美元,其中前10名的参与者占据了84%的份额。前十名厂商中有三名来自中国大陆。在中国半导体领域的四个行业中,封装和测试是技术最接近全球水平的行业。...

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    0319-06

    芯片是如何被制造出来的呢? 最近两个月,因为一系列事情,大家对国内芯片产业的关注度日益增加。 那么,什么是芯片?如何制造芯片? 芯片英文全称integrated circuit 简称IC 指载有集成电路的半导体元件。 芯片是什么东西...

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