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QFP64下压弹片芯片烧录座详细信息/Detailed Information

QFP64下压弹片芯片烧录座

产品用途:编程座、测试座,对QFP64的IC芯片进行烧写、测试
适用封装:QFN64引脚间距0.5mm
测试座:QFP64-0.5烧录座
订购热线:13631538587
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材料与性能

结构 下压
Socket 本体 PEI
弹片材料 铍铜
弹片镀层 镍金
操作压力 18g Per pin (PIN越多压力越大)
最大电流 1A
接触阻抗 30mohm MAX.a1 10mA and 20mV max (Initial)
绝缘阻抗 1,000m ohm min. at DC 500V
                                                                       介电耐压在AC 700V下1分钟
使用温度 -55 ~ +175 ℃
使用寿命 15,000 times +-1%(机械测试)

规格尺寸

封装

QFP64
Pin pitch

0.5mm
       Pin 脚数

        64
IC本体尺寸


 7*7
产品用途

测试座、编程座,对QFP64封装的IC进行测试、烧写




采购:QFP64下压弹片芯片烧录座

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