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eMMC153/169 EMCP162/186eMCP221翻盖探针三合一转SD测试座详细信息/Detailed Information

eMMC153/169 EMCP162/186eMCP221翻盖探针三合一转SD测试座

※ 采用标准SD接口模式,通过读卡器与电脑连接或通过编程器SD接口连接实现测试或烧录等相应操作;
※ 兼容有球无球测试,IC限位框采用模具一体成型,可根据IC选择不同大小限位框进行更换,实现不同;
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eMMC153/169 162/186 eMCP221翻盖探针三合一转SD测试座

一.功能:

※  可对未写保护的IC进行清空(格式化),测试IC好坏,大小容量,读取拷贝。
※  如客户手机损坏,字库里的资料很重要,可以用我们的座子读取到里面的资料找回,手机维修,数据恢复的利器。
※  客户常问这种测试座可不可以烧录资料进IC?
※  答:可以,但需要烧录资料的相应软件,但我们不是芯片方案商,无法提供烧录软件,客户需自己有烧录软件方可烧录,否则只能像U盘一样拷贝。

二.产品特点:

※ 采用标准SD接口模式,通过读卡器与电脑连接或通过编程器SD接口连接实现测试或烧录等相应操作;
※ 兼容有球无球测试,IC限位框采用模具一体成型,可根据IC选择不同大小限位框进行更换,实现不同
大小IC能够通用;
※ 支持热拔插,支持通过SD接口或通过连线与板上排针对应PIN相连接进行测试;
※ PCB采用4层线路结构,减少产品在使用中因信号干扰引起测试不稳定等现象,金手指镀厚金处理,保证使用的耐用性及接触性;
※ 同时兼容:东芝、三星、海力士、Intel 、Sandisk(新帝) 等品牌IC
※ 弹片采用进口铍铜经高精度模具冲压成形,头形仿探针设计,后期加硬、加厚镀金层处理,从而保证产品稳定性及耐用性;
※ 连接模块采用整体结构,减少重复定位问题,保证其接触点与IC PAD精准对位,一次测试通过率高;
※ 采用翻盖式结构,更加便于手动测试,操作方便简单;
※ 采用模具整体成型加弹簧自适应结构,保证不同厚度的IC不需要任何调整即可保证其接触良好测试
IC通用性广(厚度0.6-2.0MM 范围都可测试);
※ 结构采用注塑成形,定位精确,取放IC方便,工作效率更高;

采购:eMMC153/169 EMCP162/186eMCP221翻盖探针三合一转SD测试座

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