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CPU测试治具BGA837测试治具BGA定制测试治具BGA测试座IC治具详细信息/Detailed Information

CPU测试治具BGA837测试治具BGA定制测试治具BGA测试座IC治具

精密定制各类CPU测试治具、BGA测试座;
独创方法保证连接定可靠;采用进口探针和防静电材料制作;探针可以更换,维修方便;
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定制CPU测试治具BGA837测试治具BGA定制测试治具BGA测试座

BGA测试座产品特点

独创方法保证连接定可靠;采用进口探针和防静电材料制作;探针可以更换,维修方便;

产品特点及性能参数:

 采用手动翻盖式结构,操作方便;

 上盖的IC压板采用旋压式结构,下压平稳,保证IC的压力均匀,不移位;

 探针的特殊头形突起能刺破焊接球的氧化层,接触可靠,而不会损坏锡球;

 高精度的定位槽或导向孔,保证IC定位精确,测试效率高;

 采用浮板结构,对于BGA IC 有球无球都能测,

 探针材料:铍铜(标准)

 探针可更换,维修方便,成本低。

 绝缘材料:电木、FR4

 最小可做到跳距pitch=0.35mm(引脚中心到中心的距离);

 交货快:最快三天内交货。

产品服务:

 三个月免费保修(人为损坏除外)。

 保修期外,免费维修,如果需换件,只收材料成本费

 可以免费提供相关的技术支持。

 专业研发、生产各类BGABurn-in SocketTest Socket

 专业研发、制作各类IC测试治具,如手机、电脑南北桥、Mp3MP4DVDDVB、打印机、通

    讯超级终端、工控主板、显卡、数码相机、机顶盒等的BGA/QFN IC测试治具。

 专业制作各类BGA植球钢网(手机IC、电脑南北桥IC等的BGA植球钢网),可根据客户要求定做BGA

    植球台。

 BGA返修一条龙服务:专业BGA拆板、除胶、植球、测试,代客烧录IC

BGA测试座产品图纸:


BGA837 cpu测试治具3

BGA837 cpu测试治具2

BGA837 cpu测试治具1

BGA837 cpu测试治具


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