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怎样区分芯片的CP测试和FT测试呢?

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浏览:- 发布日期:2019-09-09 17:13:31【

什么是芯片的CP和FT测试?CP是(Chip Probe)的缩写,指的是芯片在wafer的阶段,就通过探针卡扎到芯片管脚上对芯片进行性能及功能测试,有时候这道工序也被称作WS(Wafer Sort);而FT是Final Test的缩写,指的是芯片在封装完成以后进行的最终测试,只有通过测试的芯片才会被出货。


简单而言:

1) 因为封装本身可能影响芯片的良率和特性,所以芯片所有可测测试项目都是必须在FT阶段测试一遍的。而CP阶段则是可选。

2) CP阶段原则上只测一些基本的DC,低速数字电路的功能,以及其它一些容易测试或者必须测试的项目。凡是在FT阶段可以测试,在CP阶段难于测试的项目,能不测就尽量不测。一些类似ADC的测试,在CP阶段可以只给几个DC电平,确认ADC能够基本工作。在FT阶段再确认具体的SNR/THD等指标。

3) 由于CP阶段的测试精度往往不够准确,可以适当放宽测试判断标准,只做初步筛选。精细严格的测试放到FT阶段。

4) 如果封装成本不大,且芯片本身良率已经比较高。可以考虑不做CP测试,或者CP阶段只做抽样测试,监督工艺。

5) 新的产品导入量产,应该先完成FT测试程序的开发核导入。在产品量产初期,FT远远比CP重要。等产品逐渐上量以后,可以再根据FT的实际情况,制定和开发CP测试。

FT测试需要用到芯片的测试座,而鸿怡电子在芯片测试行业通过十几年的耕耘,研发生产出应用于芯片测试的各类test socket 。合作客户多达上百家。欢迎有芯片测试需要的测试工程师们联系,共同探讨有关芯片测试的更多知识。


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