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助力‘芯’火燎原,三分钟带你了解测试座

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浏览:- 发布日期:2019-09-29 17:29:24【
人工智能和物联网的兴起,芯片又进入了一轮爆发期,芯片制造是一个点砂成金的过程,从砂子到晶圆再到芯片。芯片封装后,便进入测试阶段,测试不可缺少的一个检测耗材就是测试座(Socket)
测试座是对在线元器件的电性能及电气连接进行测试来检查生产制造缺陷及元器件不良的一种标准测试转接插座

功能

1来料检测

芯片在使用前进行品质检验,挑出不良品,从而提高SMT的良品率。芯片的品质凭肉眼无法看出,必须通过加电检测,用常用的方法检测IC的电流、电压、电感、电阻、电容也不能完全判断IC的好坏,必须通过测试应用功能跑程序才可准确判断。

2返修检测

通过测试座可节省维修判断分析时间,排除不良原因,减少主板回焊次数,以降低报废维修板的风险。另外,IC在拆的过程有可能损坏,用测试快速不良IC分检出来,将测试OKIC重复使用,以降低维修领料成本,尤其对单价高的IC越是适用。

3)烧录/编程

IC测试座安装在PCB上后组成IC烧录座/IC编程座/IC适配器,通过连接与之适配的烧录器,可进行IC或模块的编程烧录。

4老化测试

元器件故障主要出现在寿命周期开始和最后的十分之一阶段,老化是通过工作环境和电气性能两方面对元器件进行严苛的试验,加快元器件在其寿命前10%部分的工作,而使缺陷在短期内出现, 尽使故障早期发现。

 应用领域: 


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成本分析:

成本主要取决于被测IC或模块的Pin数、间距(Pitch)、频率、测试要求(如温度、电流、寿命、散热等),Pin数越多,频率越高,测试要求越高会增加相应的探针成本;Pin数越多,间距越小会增加孔板加工难度,提升加工报废率,从而影响整体价格。

 

测试座结构:

弹跳式:适用于芯片或模块的自动机台测试,烧录等,也可手动按压或使用助力治具按压测试。

例:

   合金顶窗式测试座

BGA52合金顶窗测试座

产品特性

       ■ 操作方便,配合自动机台使用可大大降低劳动强度

       ■ POGO PIN的特殊头形能刺破锡球氧化层,接触可靠,不会损伤锡球

       ■ 采用浮板结构,对于IC有球无球都可以测

       ■ 高精度的定位槽和导向孔,保证IC或模块定位精准,测试准确率高

       ■ 探针可更换,方便拆装,成本经济,金属座头可循环使用

 

翻盖式:适用于芯片或模块的手动测试,烧录等。

例:

   翻盖旋钮式测试座


BGA169测试座

产品特性     

       ■ 手动翻盖旋压式结构,操作方便,可应用于引脚数量较多的芯片     

       ■ 可根据使用要求加装散热片或散热风扇来执行长时间的烧机测试

       ■ 上盖压块采用浮动结构,自动调节下压力,保证IC或模块受力均匀

      ■ POGO PIN的特殊头形能刺破锡球氧化层,接触可靠,不会损伤锡球

       ■ 采用浮板结构,对于IC有球无球都可以测

       ■ 高精度的定位槽和导向孔,保证IC定位精准,测试准确率高

       ■ 探针可更换,方便拆装,成本经济,金属座头可循环使用


测试座结构件材质:

孔板、浮板为SOCKET的核心部件,起到固定探针,导向芯片的作用,限位框在大量测试后可能出现磨损,从而导致测试不稳定,所以对材质有较高的要求,目前市面上常用的材料有PEEK、陶瓷、TorlonPEIPPS FR4等,其中FR4为普通材料,成本相对较低,易磨损,加工后毛刺较多,现已慢慢被取代。

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    【本文标签】:ic测试座 芯片测试治具
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